你知道液态硅胶低温包胶工艺吗？
                     
电子产品的日益发展更新升级，对于防水工艺，美观度等要求也随之越来越高，传统的防水包胶工艺早已不能满足现代电子产品的市场需求。虽然新一代的防水包胶工艺得到了实质性的应用和实践，但是在加工成型工序方面和产品本身对加工环境的要求还是不同的。今天，小编来说说液态硅胶低温包胶工艺是什么？
 
液态硅胶包胶是既不能损坏加工原部件，又能更好的包裹达到预期的防水目的和美观度，这也是很多电子产品在选择加工供应商的难题。所以这也是各个包胶加工厂家供应商研究的新课题。
                     
对于这一难题困扰，低温包胶工艺是比较好的解决方案。首选是加工部件模具成型温度105℃~130℃，既可以满足部分塑胶的包胶加工需求，又可以满足不同的五金合金包胶加工需求。

液态硅胶包胶相比其他的塑胶橡胶类包胶有着更好的市场和前景，可以满足不同的防水需求，最高防水等级可达IP68,外观方面也可自主开模定制，液态硅胶包胶本身具有很好的物理机械性，回弹性好，更可以作为电子产品防震防摔外壳。
                      
以上就是今天的所有内容了，现在你知道液态硅胶低温包胶工艺了吗？

更多相关内容，欢迎资讯：https://www.mingzhen2006.com/

本页关键词：